在集成电路的制造过程中，被加工的是单一的硅片，从原材料到产品需要进行几百道物
理、化学加工工序，其间如果遭受污染，就会引起产品大量报废，例如64MDRAM，在制造过程中，空气中尘埃粒径应被控制在0.035ym以下；环境微振动值应控制在4.5×10—3
mm/s以下，在光刻工序，很小的微振动会引起对位不准，影响产品的成品率。
风淋室生产厂家为了满足集成电路日益精细的加工要求，各国在微污染控制技术领域内投入了风淋室风嘴可观的人
力、物力进行系统研究，取得了大量科技成果，涌现了一批高科技产品，诸如超高效过滤
器(过滤效率达99.999 99%)的问世及IS0 3级(O.lpm)洁净室的建立；超纯水及超纯
气体的应用；隧道式洁净室及微环境系统洁净室的出现和使用，大大降低了污染。在防微振
领域，从厂房结构形式、动力空气过滤器设备布置及隔振措施到精密设备防微振措施等方面独特的建
风淋传递窗，当今微污染控制领域诸多科技成果树，为集成电路生产提供了一个优良的环境。可以认为
的出现无不与集成电路生产的飞速发展有关。

集成电路工厂的前工序(硅片加工)对微环境控制最为严格。在防微振方面，要求工厂  ，
建造在远离铁路、机场、公路干线且绿化较好的地区，厂区清洁传递窗总平面布置要求单建的动力站房 
与洁净厂房之间留有足够的距离。

我国对防微振的研究及工程实践始于20世纪60年代初期，经历了几代人的努力，不仅
建立和完善了防微振理论，开发了防微振用系列化隔振产品，还进行了大量的工程实践，成
功地解决了彩色胶片涂布、惯导系统测试、集成电路光刻工序、空间光学系统检测、激光实
验、超薄金属轧制、文物保护自动传递窗等方面的防微振问题，为我国现代化科技的发展做出了贡献。
随着科学技术的发展、进步，防微振技术必须不断地探索、提高和深化，这将是历史的
必然。而解决好防微振技术，风淋室生产厂家应重点考虑双人双吹风淋室以下几个方面。
·微振动控制值的确定；
·场地选择及微振动测试与分析；
·防微振工程设计程序；
·防微振工程设计。